传阿里巴巴拟分拆芯片业务“平头哥”上市

据彭博社援引知情人士报道，平头哥阿里巴巴集团正筹备将其旗下的巴拟芯片设计子公司平头哥（T-Head）分拆独立上市。受此消息提振，分拆阿里巴巴美股盘前一度上涨4.6%。芯片

目前阿里方面暂未对此消息进行评论。业务

此外，上市据路透社报道，平头哥作为上市前的巴拟第一步，阿里巴巴计划先对平头哥进行重组，分拆将其转变为一个由员工部分持股的芯片独立实体，随后再探索首次公开募股（IPO）的业务可能性。目前具体的上市上市时间表尚未明确。

平头哥成立于2018年9月，是巴拟阿里巴巴全资收购中天微系统有限公司（C-SKY）后，将其与阿里达摩院自研芯片业务整合而成的分拆芯片公司。

据悉平头哥主要聚焦于云端AI芯片和端侧处理器。其代表产品包括高性能RISC-V架构处理器“玄铁”系列、云端AI推理芯片“含光800”以及服务器芯片“倚天710”。（袁宁）